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拆解显示iPhone 15全系列采用高通X70基带 可以大幅度提高5G网络性能 – 蓝点网

时间:2025-10-31 13:39:28 来源:摩砺以须网 作者:综合 阅读:947次

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解,拆解拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的显示 X70 基带芯片,而不是全系北京外围(外围预约)外围外围上门外围女(微信181-8279-1445)高端外围预约,快速安排30分钟到达只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。

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按照苹果抠抠搜搜的列采络性特点,在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的用高 X65 基带芯片也算正常,不过苹果并没有这么做,通X提高全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。基带

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基准测试显示 X70 芯片相较于 X65,幅度在 5G 网络速度上提高了 24%,点网北京外围(外围预约)外围外围上门外围女(微信181-8279-1445)高端外围预约,快速安排30分钟到达不过由于不同市场对 5G 网络的拆解支持方式不同,实际速度也存在区别。显示

X70 芯片还有个优势是全系降低了功耗并改善 5G 载波聚合,因此在离基站较远的列采络性情况下也可以很好的连接。

至于苹果的用高自研基带芯片可能还需要再等几年,之前高通发布的通X提高公告显示,高通已经与苹果达成新协议,在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。

(责任编辑:综合)

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